您的位置: 旅游网 > 情感

英特尔推出4G低端手机芯片布局物联网芯片

发布时间:2019-08-15 17:23:02

  英特尔日前展示使用低价的新一代IntelAtomx 处理器晶片,同时宣布计划将扩大推出专用处理器版本,除可支持 G和LTE连需求,也能执行于Android与Linux系统,预计该处理器晶片,将在2015年下半年正式出货。

  英特尔日前展示使用低价的新一代IntelAtomx 处理器晶片,同时宣布计划将扩大推出物联专用处理器版本,除可支持 G和LTE连需求,也能执行于Android与Linux系统,预计该处理器晶片,将在2015年下半年正式出货。

  近日,英特尔在中国深圳举行开发者论坛上,展示其针对低价市场打造的新一代处理器晶片IntelAtomx ,除了结合 G连外,也加入LTE连能力。

  该Atomx 系列产品(之前代号为SoFIA)是英特尔第一款整合 G或4GLTE连能力的处理器晶片,并由英特尔与中国晶片厂商瑞芯微(Rockchip)和展讯通信(Spreadtrum)共同开发,锁定低价、平板装置以及平板(phablets)市场,售价介于200美元之间。而在早之前,英特尔也于今年 月推出整合 G连的Atomx -C 1 0晶片。

  英特尔也在现场展示了采用新Atomx 处理晶片的,展现LTE-TDD高速连的能力,英特尔也宣布,该处理器晶片将在2015年下半年正式出货。

  除了演示最新Atomx 处理晶片外,英特尔也同时宣布计划扩大其产品线,未来将锁定物联市场,推出专门运用于物联装置的处理器版本。

  英特尔指出,透过在新Atomx 晶片内加入窝蜂数据机(cellularmodem)功能,可针对极端天气条件下扩大温度感测范围,同时该专用晶片也支持Android与Linux系统,并提供较长7年的产品生命周期。预计该专用物联晶片将在今年下半年度推出相关的开发者套件。

  英特尔执行长BrianKrzanich表示,该公司迄今以来仍持续专注在传统运算领域,提供最领先的产品和技术,同时也不断投资在新的领域和企业家,像是学生、自造者与开发者,最终就是要挖掘和推动下一代中国创新。

  英特尔表示,目前已有多家ODM厂商通过基于瑞芯微的IntelAtomx -C 2 0RK四核心晶片参考设计,积极开发新的装置产品,陆续将在今年上半年推出。

从盛世狂欢到大厦将倾失控的网络小贷已被按下刹车键
2007年新余大健康企业
熟人通讯
猜你会喜欢的
猜你会喜欢的